北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）由中國設備管理協(xié)會、中國機電產品流通協(xié)會承辦，是半導體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動，開展地址位于北京的中國國際展覽中心(老館），該展館面積30000㎡,支持360家公司參展，場館最多可容納80000人，啟辰設計為您提供北京國際半導體展覽會相關的流程及參展范圍。
(1)提交公司營業(yè)執(zhí)照
(2)提交產品圖片及名稱
(3)接收展會介紹文件及展位圖
(4)提交展位申請表/簽訂展位合同
(5)支付合同展位訂金
(6)準備參展
北京國際半導體展覽會展品范圍半導體設計、封測、制造產廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
以上就是關于北京國際半導體展覽會的相關介紹以及展館的部分資料，如需其他展館信息，請聯(lián)系啟辰設計，為您提供展會及展館信息。
